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什么是機(jī)械沖擊試驗？

機(jī)械沖擊試驗又名：mechanical shock，產(chǎn)品在使用、裝卸、運輸過程中都會受到?jīng)_擊。沖擊的量值變化很大并具有復(fù)雜的性質(zhì)。因此機(jī)械沖擊試驗適用于確定機(jī)械的薄弱環(huán)節(jié)，考核產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完整性。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗?zāi)康呐c原理

電子元器件的機(jī)械沖擊試驗主要是通過模擬元器件在運輸、搬運和使用過程中遇到的各種不同程度的機(jī)械沖擊來確定電子元器件受到機(jī)械沖擊時的適應(yīng)性或評定其結(jié)構(gòu)的牢靠性。

基本原理為當(dāng)短時間內(nèi)極大的沖擊力（極大的沖量）作用在試驗樣品上，從而引起試驗樣品產(chǎn)生極大的瞬態(tài)振動（位移），在試驗樣品內(nèi)產(chǎn)生極大的應(yīng)力和應(yīng)變，抗沖擊能力弱的試驗樣品就會因沖擊而損壞或性能降低。

沖擊試驗是瞬間性的，破壞性的。理論上跌落試驗也算是沖擊的一種，一般沖擊試驗機(jī)是將物品固定在平臺上，然后將平臺上升，利用重力加速度沖擊，沖擊波形有半正弦波、梯形波、三角波。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗技術(shù)指標(biāo)

機(jī)械沖擊試驗的技術(shù)指標(biāo)包括：峰值加速度、脈沖持續(xù)時間、速度變化量（半正弦波、后峰鋸齒波、梯形波）和波形選擇。沖擊次數(shù)無特別要求外每個面沖擊3次共18次。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗參考標(biāo)準(zhǔn)

GJB 360A-96標(biāo)準(zhǔn)中的方法213機(jī)械沖擊試驗條件，GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ea：沖擊試驗方法》及《IEC60068-2-27，試驗Ea：沖擊》和《MIF-STD202F》規(guī)范對沖擊試驗的要求。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗試驗設(shè)備

機(jī)械式?jīng)_擊測試臺主要用于小中型產(chǎn)品作沖擊試驗，考核試品承受沖擊破壞的能力。常應(yīng)用于電子元器件，電子線路板等環(huán)境試驗。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗暴露的缺陷

機(jī)械沖擊試驗中可能暴露的電子元器件缺陷有結(jié)構(gòu)缺陷、封裝異物、芯片粘片、芯片裂紋、引線鍵合和外引線缺陷。